基本型等离子清洗机的工作原理及主要功能介绍

　　工作原理

　　基本型等离子清洗机主要由真空腔体、射频（RF）电源、气体控制系统和抽真空系统组成。工作时，将待处理样品放入腔体，抽至一定真空度（通常为10–100 Pa），然后通入工艺气体（如氧气、氩气、氮气或空气）。在射频电场作用下，气体分子被电离，形成包含自由电子、离子、自由基和激发态分子的等离子体。这些高能粒子与材料表面发生物理轰击（溅射）和化学反应（氧化、分解），将有机物分解为挥发性小分子（如H2O、CO2），从而实现高效清洁。
 

　　主要功能

　　表面清洁：去除油脂、脱模剂、助焊剂等有机残留，提高表面洁净度。

　　表面活化：在材料表面引入含氧或含氮极性基团（如-OH、-COOH），增强表面能，改善粘接、印刷或涂覆性能。

　　表面刻蚀：通过物理溅射作用轻微刻蚀表面，增加微观粗糙度，提升界面结合力。

　　典型应用

　　电子行业：PCB板焊前处理，提高焊点可靠性；芯片封装前清洗。

　　医疗领域：医疗器械表面改性，增强细胞附着，提升生物相容性。

　　光学器件：镜片、光纤端面清洁，确保镀膜质量。

　　科研实验：材料表面预处理，用于粘接、喷涂、3D打印等工艺。